近日，均胜电子发布消息称，将以旗下均胜智能汽车技术研究院为牵头单位，联合杰平方半导体对市场缺口较大的进口汽车芯片开展对标，通过定制合作为行业提供技术自主可控、供应稳定且兼具成本优势的国产芯片，达到车规级、可量产的通用型芯片“保供”目标。定制芯片将具备高标准、可定制和耦合度高的特质，同时在产品功能性和可靠性等方面通过车规级认证。
目标国产化替代和定制化
记者了解到，此次均胜电子与杰平方的牵手，颇有“破局”之意。作为国内一级零部件供应（Tier 1）领军企业，又身处汽车智能化探索前沿，均胜电子2021年以来一直通过发挥全球采购的优势，联合车企与芯片供应企业谈判，确保芯片采购的“优先级”，通过多方协调保障芯片等原材料供应。此番合作可被视作均胜电子在全球化采购基础上更进一步，尝试建立汽车芯片的可替代方案，成为行业中少见的Tier1主导模式。
“本次与杰平方半导体合作的芯片包括车用功率芯片和通信芯片等。对标国外品牌产品，杰平方半导体将为均胜电子开发引脚相同、功能相同、封装一致的车规级国产替代芯片。同时，杰平方半导体还将根据均胜电子的客制化需求提供定制化芯片产品。”均胜电子副总裁、均胜智能汽车技术研究院院长郭继舜向记者介绍道，“我们的合作主要是在国产化替代和芯片定制化两个方面。针对国产化替代芯片，主要是由杰平方半导体对对标芯片进行研究，共同开发相应的替代芯片。针对定制化芯片，主要是由均胜电子提出相关功能规格、参数、应用场景安全要求等，由对方进行开发。在芯片完成开发并出货后，杰平方半导体将持续协助均胜电子提升后续良率及可靠性。”
在这桩合作案中，杰平方半导体崭露头角。“作为初创企业，我们自身的特色较为鲜明。人才方面，公司核心团队基本都具有国际一线大厂工作经历，其中核心技术团队在模拟芯片设计及工艺制造两大领域经验丰富。可以说，我们更充分地理解汽车芯片的独特性。在合作中，我们将车规级芯片的体系化要求贯彻到设计、制造及封测各环节，从源头提升设计可靠性，确保产品高质量。”杰平方半导体相关负责人表示，“基于行业现状，我们从设计工具、设计方法到芯片制造均运用本土资源，在国内完成。希望通过与均胜电子的深入合作，实现芯片的定制化与创新产品开发。”
由均胜电子旗下均胜智能汽车技术研究院牵头的合作，可谓颇具“创造性”，既体现了传统零部件企业涉足汽车芯片的“前瞻性”，又较好地兼顾业务成熟后的可拓展性。均胜电子相关负责人对记者说：“此次合作主要着眼中长期，一方面可以优化产品成本水平，另一方面也是我们对国家‘十四五’规划的积极响应。”
“为了规避车规级芯片可能断供的风险，均胜电子未雨绸缪，从培育本土设计企业入手。杰平方半导体核心团队有在国际大厂任职的经历，在模拟芯片及车规级产品产业链上均有丰富经验与成功先例，与均胜在汽车电子领域的深入布局有望实现良好的互补。我们期待本次合作能早日结出硕果。”郭继舜告诉记者。
行业“芯”荒之解在基础
“芯”荒如同一道魔咒，持续困扰着汽车行业。根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的最新数据，今年6月，全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的周期）为27周，低于5月的27.1周，与4月的27周持平，这表明困扰汽车等行业的芯片短缺情况略有缓解。不过，梅赛德斯-奔驰首席执行官Ola Kaellenius和奥迪技术发展负责人Oliver Hoffmann最近不约而同地表态，汽车行业“芯”荒将持续至2023年。
一位不愿具名的自主品牌车企工程师杨骁程（化名）认为，虽然国内汽车行业对于芯片的需求量较大，但这样的买方市场规模并没有转化为“话语权”，主要原因在于我国汽车芯片产业的发展还较为稚嫩。“举例而言，当下汽车上AI芯片的制程比较先进，还有大量MCU芯片，制程相对成熟。然而，就即便制程成熟的MCU芯片而言，我国企业的产品也不能完全满足市场需求。”他介绍说，“一方面，我们在汽车芯片领域起步晚；另一方面，车规级对于芯片的要求较高，一套完整的设计、制造、生产、测试、装车流程全部完成，花费3～5年的时间也属正常。这两方面的因素导致我国汽车芯片行业虽‘知耻后勇’，却也难有立竿见影的成效。”
“自从被缺芯所困、意识到芯片的重要性后，整车企业在投资方面的动作一直不断。一汽、东风、上汽、北汽等传统整车制造企业，以及蔚来、小鹏、理想等造车新势力企业一直在做芯片相关方面的布局。”杨骁程表示。
记者对公开信息梳理后发现，MCU芯片是国内车企投资的重要方向之一。MCU是汽车上应用最广泛的芯片之一，而目前我国企业仅在8位MCU领域占据市场主流地位，16位及32位MCU芯片的市占率并不高。自动驾驶AI芯片是另一个投资热门方向。在这个领域，黑芝麻智能身后有一汽集团、上汽资本的身影，地平线身后则有一汽、比亚迪、长城、广汽的身影。此外，不得不提的是功率半导体，上汽、广汽、理想、小鹏等车企都在积极投资布局。
我国是汽车产销大国，传统汽车产品对于芯片的需求量本身就非常巨大，伴随着汽车电动化、智能化、网联化的发展，行业对于MCU芯片、功率半导体、AI芯片、车规级存储芯片等几乎所有芯片种类都有较大的需求。整车企业投资甚至领投，客观上也为自主芯片供应商的发展提供了资金支持和应用助力，让我国汽车芯片产业的发展更有“底气”。
破解“芯”荒还需三方合力
不过，也有行业人士指出，单纯的投资行为对于汽车芯片生态的建立并不足够，在“给钱”、“给机会”之间，还需要有“引路人”这样的一个角色。
“我们在这次合作中非常重视自身的角色定位问题，要充分发挥Tier1的作用。在产业链分工中，我们相较于芯片厂商，对于车企的诉求有着更为深刻的理解，在与车企日常的合作中，获得了对方的系统体验反馈。就我们自身而言，更深层次、迭代挖掘车企需求，同时分解传递给下游芯片企业，从而保证最终产品不断进化，是我们的长项。”均胜电子相关负责人表示，“如果能够帮助芯片企业一同在设计阶段就考虑到这些需求，那么在后期系统方案的实现上则可以更为经济高效，集成度更高，更贴合车企需求，实现自主可控，使供应链更为灵活。车企、Tier1和芯片企业需要形成合力，打造产业链生态闭环，从而推动产业技术不断快速迭代。”
“这次合作既是对车规级模拟芯片设计及实际应用能力的真实检验与提升，又是与产业链头部用户深入合作、重塑供应链的重要尝试，是公司加快发展的立足点。我们将与均胜电子这样的重要产业合作伙伴，共同强化质量体系建设，进一步提升设计能力，拓展产品开发范围。”杰平方半导体相关负责人对记者说，“我们通过与Tier1合作，将深入学习产品开发体系、应用要求、开发方法、质量管控等；同时提升我们对于市场的洞察能力，理解主流厂商对国内外竞品优劣势、应用经验、产品发展趋势等方面的深入看法。”
杰平方半导体相关负责人针对当前国内车规级芯片的短板进行了分析：“从设计端来看，行业普遍对车规级认证体系的认识较浅，对产品的失效分析有待提高；从应用端来看，国内Tier1与设计公司的合作深度、相互开放度还有所欠缺；从制造端来看，具备车规级制造能力的Foundry（晶圆代工）厂极少，供应严重不足，对产品国产化进程深入支撑较差。”
杰平方半导体相关负责人认为，由于车规级芯片要求高、规范严格、体系复杂，要实现与国外产品同等的可靠性与高品质，必然经历较长的探索期。不过，他也强调：“长期来看，我们仍然抱有积极的心态。基于国内设计能力及工艺制造能力的基础，行业有望在未来5年实现较大突破。我们希望与国内众多设计公司一道，努力在车规级模拟芯片的特定产品上实现国产化，为国内汽车芯片产业的发展尽一份力。”
记者：马鑫 编辑：庞国霞