芯片“巨无霸”今日IPO高开13.23%！芯片产业链企业迎上市潮
8月7日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）正式登陆上交所科创板。此次IPO发行价52元/股，开盘涨超13.23%，市值一度超1000亿元，截止今日收盘，其市值达910.45亿元……
“全球晶圆代工第六”、“中国大陆晶圆代工第二”、“中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业”等头衔，都使华虹公司的IPO之路备受关注。2022年，华虹半导体在汽车电子、工业智造、新能源等新兴市场也实现高速增长，工业及汽车领域收入达12.1亿元，较2021年增长82.86%。
打破融资难魔咒
在芯片市场，一面是消费电子市场疲软，另一面是汽车芯片正杀入风口期，因此，华虹公司能否借力打破“融资难”的魔咒成为其A股上市看点。
华虹公司成立于2005年，注册于香港，于2014年登陆港交所，截至8月7日，其港股收盘价最新市值为408.4亿港元（约合人民币376.35亿元）。但其主要生产经营地在上海，主要从事汽车芯片等晶圆代工业务。如果此次回A股顺利，华虹公司将成为继中芯国际、华润微之后又一家“A＋H”的芯片产业链企业。
其招股书显示，华虹半导体的募投项目分别是华虹制造（无锡）项目、8英寸工厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，以及补充流动资金等。其中，华虹制造（无锡）项目拟投入125亿元，项目达产后月产能达到8.3万片的12英寸晶圆特色工艺生产线，该项目依托在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展汽车的车规级芯片相关的嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。
目前，以台积电为代表的国际芯片代工龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等亦将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹公司的工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在差距。但是，目前汽车业务MCU等多数芯片制程仍然大多为55nm左右，因此，华虹公司有望借助汽车市场不断增长的需求打破以往的融资难魔咒。
抢抓国产机遇
招股书显示，报告期内，华虹公司应用于汽车等相关领域的主营业务收入分别为14.1 亿元、20.4亿元和37.3亿元，近三年的复合增长率为62.48%，主要受益于新能源汽车等领域的芯片应用需求增长。其2022年全年业绩亦显示，华虹公司销售收入创历史新高，细分市场需求强劲，其中汽车电子全年营收同比增长超过100%。华虹公司主要代工产品为车规级MCU晶圆，其2022年营收占比达31.23%，占比大幅增长的原因之一是来自于车规级MCU国产化机遇。
北京科技大学教授曾欣向记者表示，新能源汽车整车芯片价值将达到传统燃油汽车的数倍，特别是MCU、IGBT功率半导体的应用大幅增长。根据统计，2015年至2020 年，中国MCU市场规模从180亿元增长至268亿元，年平均复合增长率为8.29%，高于全球市场增速。
曾经在2021年，汽车行业全球“缺芯”事件带来的共同焦虑，让国内车企意识到，海外芯片企业与海外零部件巨头的MCU供应链市场风险依然存在，把握供需错配的时间窗口，一批国内MCU企业抢先投入，与国内下游造车新势力合作，加速车规级MCU的国产替代进程，这也给华虹公司带来机遇。在车规级MCU领域，华虹公司的代工产品已经在车身电子、自动泊车、智能座舱、胎压监测等领域广泛应用。
更多企业有意IPO
目前，车规级MCU等芯片领域的竞争正在日益激烈。2022年，以往主打工控和消费电子领域的兆易创新、中颖电子等，紧急布局车规级MCU项目；芯旺微、旗芯微、云途半导体也相继涌向汽车芯片领域，并完成亿元融资。
进入今年，涌向科创板的车规级MCU企业正在越来越多，表明国产车规级MCU赛道日趋火爆。其中，7月10日，上交所上市委公告披露，主营车规级MCU的研发、设计及销售的专业化集成电路设计企业芯旺微获得问询。公告显示，芯旺微的车规级MCU已进入安波福、华域汽车、拓普集团、伯特利、华阳集团等多家汽车零部件厂商的供应链体系，产品批量应用于上汽、一汽、长安、广汽、比亚迪、吉利等多家国内外汽车品牌厂商。
从现实看，国内MCU市场约85%仍为外资企业占据，MCU国产化率低且车规级MCU自给率尚有很大不足，仍有国产替代空间。从车规级MCU制程看，由于MCU本身对算力要求有限，国外主流厂商目前主要采用的是40纳米至90纳米之间甚至更为成熟的制程，只有部分高端车型采用进口的28纳米制程芯片，而台积电占据了全球70%的车规级MCU产能。
“尽管目前阶段依然可以满足国内车企一些常规需求，但从长远看，升级高端制程芯片是必然趋势。”曾欣指出，对于寻找国产替代及加强自主而言，IPO募资是个机会，如果企业能在募资基础上加速产业升级，对于汽车芯片供应链才有更重要的意义。